מהי הרכבת PCB?
הרכבת PCB היא תהליך הלחמת הרכיבים האלקטרוניים על לוח PCB חשוף. הרכבת מעגלים מודפסים יכולה להתבצע באופן ידני או במכונה. אבל הרכבת לוחות PC על ידי ציוד אוטומטי משמשת ברוב המצבים בגלל היעילות והאמינות הגבוהות שלה. באופן כללי, ישנם שני סוגים של הרכבת לוח PCB: הרכבת PTH והרכבת SMT.
יכולות הרכבה של PCB | |
דיוק מיקום | QFP, SOP, PLCC, BGA |
יכולת חיבור SMT | 1206, 0805, 0603, 0402, 0201,01005 |
שירות הרכבה | ייצור PCB, מקורות רכיבים והרכבה פנימית, ניהול פרויקט שלם זמין |
מתן שירות OEM לכל סוגי הרכבת המעגלים המודפסים | |
דרישה טכנית | טכנולוגיית הרכבה משטחית והלחמה דרך חורים מקצועית |
גדלים שונים כמו טכנולוגיית SMT 1206,0805,0603 רכיבים | |
טכנולוגיית ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test). | |
מכלול PCBA עם אישור CE, 3C, Rohs, IATF16949 | |
טכנולוגיית הלחמה חוזרת בטמפרטורה גבוהה עבור SMT | |
קו ייצור SMT והלחמה בסטנדרט גבוה | |
יכולת טכנולוגיית מיקום לוח מחובר בצפיפות גבוהה | |
הצעת מחיר ודרישת ייצור | קובץ Gerber או קובץ PCBA לייצור לוח PCBA חשוף |
קובץ גרבר, בום (כתב חומר) להרכבה, PNP (קובץ בחירה ומקום) ומיקום רכיבים נדרשים גם בהרכבה | |
כדי להפחית את זמן הצעת המחיר, אנא ספק לנו את מספר החלק המלא עבור כל רכיב, כמות ללוח גם את הכמות להזמנות. | |
מדריך בדיקה ושיטת בדיקת פונקציות כדי להבטיח שהאיכות תגיע לשיעור גרוטאות של כמעט 0%. | |
שירותי OEM/ODM/EMS | הרכבת PCBA, PCBA: SMT & PTH & BGA |
עיצוב PCBA ומתחם | |
רכישת ורכישת רכיבים | |
אב טיפוס מהיר | |
הרכבה סופית | |
בדיקה: צילום רנטגן, AOI, בדיקה במעגל (ICT), בדיקה פונקציונלית (FCT), ATE וכו’ | |
ציוד ייצור: אחריות לייצור שלך | מכונת הדפסה אוטומטית – מכונת SMT – תנור הלחמה חוזרת – תנור הלחמה גלים – מכונת ריתוך אוטומטית – מכונת חיבור אוטומטית – מכונת פיצול PCB – מכונת כביסה לוח PCBA – מכונת ציפוי קונפורמלי – מכונת עציצים |
ציוד בדיקה: בקרת איכות למוצרים שלך | גלאי רנטגן לרכיבים–מכונת בדיקת שבלונות אוטומטית—גלאי AOI מקוון–גלאי רנטגן–בודק דגימה 1 אוטומטי – SPI מקוון – גלאי משחת הלחמה – בודק טמפרטורה גבוהה ונמוכה – גלאי ATE |
סוגים עיקריים של הרכבת מעגלים מודפסים
באמצעות טכנולוגיית חורים
השיטה הישנה יותר של הרכבת לוח PC כרוכה בהכנסת הלידים לחורים מצופים מראש על ה-PCB כדי להיות מסוגלים לחבר בין השכבות המקבילות. שיטה זו מכונה Through Hole Technology או THT. הרכיבים מוכנסים באמצעות מכונת הכנסה אוטומטית שבה תוכנית מועלית לראשונה לבקר המכונה. לאחר מכן, ה-PCB עובר תהליך הלחמת גל שבו ה-PCB מועבר לגל הלחמה וטבול למספר שניות.
ישנם גם שני סוגים של רכיבים שניתן לחבר ל-PCB באמצעות טכנולוגיית חור דרך. האחד הוא עופרת צירית, השני הוא עופרת רדיאלית. עופרת צירית היא רכיב בעל מובילים צירים שהלידים שלו בולטים לאורך ציר הרכיב. עופרת רדיאלית היא רכיב עם מובילים רדיקליים העוברים בניצב לציר הראשי של הרכיב האלקטרוני.
לאחר ההחדרה האוטומטית ותהליך הלחמת הגל, המעגלים המודפסים עוברים בדיקת PCB כדי לקבוע פתחים חשמליים וקצרים. זה נעשה על ידי בדיקת התנגדות הצומת לצומת כאשר הזרם החשמלי מופעל.
היתרונות של טכנולוגיית דרך חורים
חוזק מכני גבוה: באמצעות טכנולוגיית חורים דרך, מובילי הרכיב חוצים דרך שכבות המעגל המודפס, מאובטחים בחוזקה ומעניקים למבנה הכללי חוזק מכני גבוה. לכן THT מתאים ביותר למכשירים הנתונים לעתים קרובות ללחץ מכני.
קל יותר להתאים ולתקן: מאחר ורכיבי טכנולוגיה דרך חורים מוכנסים לתוך המעגלים המודפסים ומולחמים בגל בקצה השני של המוליכים, קל יותר לפרק, להתאים ואפילו להחליף. זו הסיבה שגם יותר נוח להשתמש ב-THT לפעילויות בדיקה ואב-טיפוס.
יכולות כוח גבוהות: רכיבי חור דרך הם בדרך כלל גדולים יותר מהתקני הרכבה על פני השטח ובעלי יכולת טיפול בכוח גבוהה יותר. THT נמצא בשימוש נרחב בטרנזיסטורים, שנאים ומווסת מתח הדורשים זרמים גבוהים.
עמידות מעולה: חוזק מכני גבוה הוא העמידות יוצאת הדופן שלו גם כאשר הוא נתון לתנאי סביבה קשים. עם החיבורים החזקים והגודל הגדול שלהם, הם עמידים יותר לרעידות וללחצים תרמיים ובכך מאריכים את חיי המוצר.
טכנולוגיה להתקנה על פני השטח
שיטת ההרכבה העדכנית ביותר של PCB עושה שימוש בטכנולוגיית משחת הלחמה כדי להרכיב ישירות את הרכיבים לתוך רפידות הלוח. באופן זה, מותר מרווח צר יותר בין רכיבים. מזעור של מכשירים אלקטרוניים סלל את הדרך למכלול מעגלים מודפסים מסוג זה, שכן ניתן להשתמש ברפידות קטנות יותר, אריזות קטנות יותר ומעגלים קטנים יותר. גם אם טכנולוגיית הרכבה על פני השטח תואמת יתרונות משמעותיים, יישומים מסוימים עדיין דורשים טכנולוגיית חור דרך או טכניקות הרכבה מעורבות. זה כולל ספקי כוח שבהם שנאים וקבלים ידרשו חוזק מכני מ-THT.
היתרונות של טכנולוגיית משטח משטח
טכנולוגיית ה- Surface Mount מציעה יתרונות רבים המאפשרים ייצור של מכשירים קטנים יותר עם פונקציונליות גבוהה יותר. יותר יצרני מכלול לוחות PCB מוכנים להשתמש ב-SMT מאשר ב-THT. הוסבר להלן היתרונות המפורטים שניתן להשיג עם תהליכי SMT.
חבילות קטנות וקלות יותר: עם SMT, ניתן להרכיב רכיבים ישירות מרווחים יותר עם מובילים דקים יותר. אין צורך לקדוח חורים בניגוד לתהליך THT. זה מביא לאריזות קטנות וקלות יותר.
ספירת פינים או עופרות גבוהות יותר: טכנולוגיית הרכבה על פני השטח מאפשרת ספירת קלט/פלט גבוהה יותר עם יותר פינים ולידים להימכר על פני ה-PCB.
פונקציונליות רבה יותר: מכיוון שניתן להשתמש ב-SMT עבור ספירת פינים או לידים גבוהות יותר, הקישוריות לכל אזור היא מקסימלית יותר.
פעולות בתדר גבוה: עם עיצוב בצפיפות אריזה גבוהה יותר, SMT נותן מקום לנתיבי חיבור קצרים יותר המובילים לאפשרויות תדר גבוהות יותר.
הרכבת PCB אלקטרוני אוטומטי
מכלול PCB של אלקטרוניקה רפואית
מכלול PCB בקרה תעשייתית
מכלול PCB של מוצרי אלקטרוניקה
מכלול PCB כוח מנוע
הרכבת PCB lot
