PCB Flex רב שכבתי

גיליון נתונים

שכבה: 2 ליטר 

חומר: PI 

עובי לוח: 0.15 מ"מ 

חיזוק Fr4: 0.2 מ"מ 

עובי כולל: 0.35 מ"מ 

קוטר תנועה מינימלי: 0.2 מ"מ 

עובי נחושת: 18 מיקרומטר 

רוחב/מרווח עקבות: 4/4 מיל 

גימור פני השטח: ENIG1U” 

מה זה PCB גמיש רב שכבתי? 

עבור מכשירים מתקדמים מאוד הדורשים מרווח מוגבל מאוד או תנועה רציפה, עלינו להשתמש ב-PCB גמישים רב-שכבתיים. לסוג זה של PCB גמיש יש שלוש שכבות נחושת או יותר. הוא משלב ביצועים אלקטרוניים גבוהים וחסכוניות ובדרך כלל נעשה בו שימוש במכשירי היי-טק אלקטרוניים, כגון רובוטיקה, ציוד תעשייתי ויישומים רפואיים. 

היתרונות של PCB גמיש רב שכבתי 

• יכולת תצורה מחדש תלת מימדית

  מצעים גמישים (כגון פוליאמיד) מאפשרים רדיוסי כיפוף גמישים של 0.1-10 מ"מ, המאפשרים קיפול חופשי בצירי X, Y ו-Z, וחוסך 60% מקום בהשוואה ל-PCB קשיחים. 

• פריצת דרך בביצועי חיבורים בצפיפות גבוהה

  תוך שימוש בטכנולוגיית למינציה של microvia, רוחב/רווחי קווים יכולים להגיע ל-20/20 מיקרומטר, התומכים בערימה בצפיפות גבוהה של 10 שכבות או יותר. 

• התאמה לסביבות קיצוניות

  עמידות בטמפרטורה: טווח פעולה של -60°C עד 260°C, עמידה בטמפרטורות גבוהות חולפות של 300°C (למשל, הלחמה חוזרת). 

  חוזק מכני: חיי גמישות העולה על 2 מיליון מחזורים (תקן IPC-6013D). 

  עמידות כימית: עובר בדיקת ריסוס מלח של 96 שעות (ASTM B117). 

• אמינות משופרת ברמת המערכת

  באמצעות עיצוב משולב, המחברים מופחתים ב-75%, ומפחיתים את הסיכון לכשל במפרק הלחמה ב-90%. 

• קל משקל וניהול תרמי מהפכני

  ניתן לדחוס את העובי ל-0.1 מ"מ, מה שהופך אותו לקל ב-70% מ-PCB קשיחים. למצע המרוכב של גרפן יש מוליכות תרמית של 600W/(m·K). 

• תאימות ייצור חכמה

  תומך בייצור אוטומטי של רול לגליל

בַּקָשָׁה

FPCs רב שכבתיים משמשים בתרחישים הדורשים חיבורים גמישים ומעגלים בצפיפות גבוהה. יישומי הליבה הם כדלקמן: 

• מוצרי צריכה

  סמארטפונים: משמשים לחיבור צגים (מסכים גמישים של OLED) ללוחות אם, ולחיווט במודולי מצלמה ובמודולים לזיהוי טביעת אצבע. 

  מכשירים לבישים: מעגלים פנימיים בשעונים חכמים ובצמידים, התאמה לבלאי מעוקל ועיצובים ממוזערים. 

  מחשבים ניידים: משמשים לחיבור מקלדות ומשטחי מגע ללוחות אם, כמו גם מעגלים גמישים בצירי מסך. 

• אלקטרוניקה לרכב

  צגים לרכב: חיבורים גמישים למסכי שליטה מרכזיים, מקבצי מכשירים ותצוגות ראש-אפ (HUD), בהתאמה לחללי התקנה פנימיים מורכבים. 

  חיבורי חיישנים: מעגלים למצלמות, חיישני רדאר וחיישני מושבים, העומדים בפני רעידות ותנודות טמפרטורה בתוך הרכב. 

  רכבי אנרגיה חדשים: משמש למעגלי ניטור תאים במערכות ניהול סוללות (BMS), תוך התאמה לדרישות ההרכבה הגמישות של ערכות סוללות. 
• מכשירים רפואיים

  מכשירים רפואיים ניידים: מעגלים פנימיים במדדי סוכר בדם ובמוניטורים של אלקטרוקרדיוגרמה, העומדים בדרישות למכשירים ניידים קלים. מכשירים רפואיים מושתלים: כמו קוצב לב ונוירוסטימולטור, הדורשים גמישות, תאימות ביולוגית ואמינות. 

  ציוד הדמיה רפואי: כגון חיווט פנימי של בדיקת אולטרסאונד, התאמה לכיפוף בדיקה והבטחת העברת אותות ברמת דיוק גבוהה. 
• תעשייתי וחלל

  רובוטים תעשייתיים: משמשים לחיבורי חיווט במפרקי רובוט, עמידים בכיפוף תכופים ובתנועות מכניות. 

  ציוד תעופה וחלל: כגון לוויינים ומזל"טים, הדורשים מעגלים קלים כדי להתאים לאילוצי חלל וסביבות קיצוניות (טמפרטורות גבוהות ונמוכות, קרינה). 

  
  

נקודות טכניות מרכזיות עבור FPCs רב שכבתיים 

FPCs רב שכבתיים קשים יותר לייצור מאשר FPCs חד-שכבתיים. טכנולוגיות הליבה מרוכזות בשלושת התחומים הבאים: 

• למינציה: יש לשלוט במדויק על העובי והטמפרטורה של דבק הבידוד המבודד כדי להבטיח קשר הדוק בין השכבות ולמנוע בועות אוויר ודלמינציה. 

• מצופה באמצעות טכנולוגיה: שכבה מוליכה נוצרת על הדופן הפנימית של המעבר באמצעות שקיעת נחושת ללא חשמל או ציפוי אלקטרו, מה שמבטיח הולכה יציבה של זרם בין שכבות. זהו תהליך הליבה של FPCs מרובי שכבתי. 

• יישור ומיקום: בעת למינציה של שכבות מרובות של מצעים, נדרש דיוק יישור קפדני (בדרך כלל בתוך ±0.05 מ"מ) כדי למנוע חוסר יישור של מעגלים שעלולים לגרום לקצרים או מעגלים פתוחים.