94V0 FR4 PCB

גיליון נתונים

• דגם: FR-4 PCB 

• שכבות: 1-32 שכבות 

• חומר: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic 

• עובי מוגמר: 0.4-3.2 מ"מ 

• עובי נחושת: 0.5–6.0 אונקיות (שכבה פנימית: 0.5–2.0 אונקיות) 

• צבע: ירוק/לבן/שחור/אדום/כחול

• טיפול פני השטח: LF-HASL/ENIG/OSP/ENEPIG/פח טבילה 
  

מה זה FR-4 PCB? 

FR-4 בולט כאחת האפשרויות המגוונות ביותר. ההרכב של לוח מעגלים מודפס FR-4 כולל חיזוק מבד זכוכית ארוג ספוג בקלסר שרף אפוקסי מעכב בעירה. יש לו חוזק מכני מעולה, עמידות בחום, עמידות בפני קורוזיה וביצועים חשמליים, מה שהופך אותו לשימוש נרחב במוצרים אלקטרוניים. 

תכונות

• בטיחות ויציבות
  

  עשוי משרף אפוקסי מעכב בעירה, הוא מספק עמידות מצוינת לאש ולחום; בינתיים, הוא סובל טמפרטורות גבוהות במהלך הלחמה ופעולה ארוכת טווח, ובכך מרחיק ביעילות דלמינציה, כשל במפרק הלחמה וסכנות שריפה, ובכך מבטיח פעולה בטוחה ויציבה של מכשירים אלקטרוניים. 

• אמינות מבנית

  מתגאה בחוזק ועמידות מכאנית גבוהה, הוא מתנגד לרטט ולפגיעה כדי למנוע נזק במהלך הטיפול, ההרכבה והתפעול. מקדם ההתפשטות התרמית הנמוך שלו (CTE) מעניק לו גם יציבות מימדית על פני טווח טמפרטורות רחב, מה שמבטיח יישור מדויק של תכונות המעגל 

• ביצועים חשמליים מעולים
  

  עם התנגדות בידוד חשמלית גבוהה וקבוע דיאלקטרי נמוך, הוא מבטיח בידוד אמין בין עקבות מוליכים וממזער הפרעות אות, ומספק תמיכה מוצקה לפעולה יציבה של מעגלים חשמליים, במיוחד מעגלים בתדר גבוה ודיוק. 

• פרקטיות ויכולת הסתגלות
  

  זה מפשט תהליכי ייצור כמו קידוח, תחריט וניתוב, הפחתת עלויות ייצור ועבודה; זמינות גלובלית משפרת את העלות האפקטיבית שלה. יתר על כן, הוא תואם להלחמה נטולת עופרת (תואם ל-RoHS) וניתן להפוך אותו לתצורות חד-צדדיות, דו-צדדיות או רב-שכבתיות כדי להתאים לצרכים מגוונים. 

בַּקָשָׁה

• תעשיית התקשורת: נתבים, מתגי רשת, מודולי עיבוד אותות של תחנות בסיס 5G, משדר תקשורת סיבים אופטיים. 
  

• תעשיית הרכב: מערכות ניווט לרכב, מערכות בקרת מנוע, תוכנית יציבות אלקטרונית (ESP), מארחי בידור לרכב. 
  
• תעשיית התעופה והחלל וההגנה: מערכות אוויוניקה למטוסים, מסופי תקשורת לוויינים, לוחות לעיבוד אותות מכ"ם, מכשירי תקשורת ניידים צבאיים. 
  
• תעשיית ייצור תעשייתי: מודולי בקרת קו ייצור אוטומטיים, נהגי מנוע, לוחות ממשק חיישני רובוטים תעשייתיים, מדי זרימה חכמים. 
  
• תעשיית האנרגיה: ממירי שמש, ארונות בקרת כוח רוח, ציוד לניטור עומסי רשת החשמל, מודולים לניהול סוללות אחסון אנרגיה. 
  
• תעשיית אבטחה והגנה: מצלמות מעקב HD, מכונות בקרת גישה לזיהוי פנים, בקרי אזעקה אינפרא אדום, לוחות בקרה ראשיים של רובוט פיקוח. 
  
• תעשיית האלקטרוניקה לצרכן: לוחות אם לסמארטפונים, לוחות שליטה על מקלדת מחשב נייד, לוחות פענוח אותות טלוויזיה חכמה, מכשירי בית חכם. 
  
• תעשייה רפואית: מסכי א.ק.ג. למטופלים, מנתחי דם, לוחות בקרת בדיקה של מכשיר אבחון קולי, מודולי בקרה חכמים של משאבת עירוי. 
  

  
  

אֶתגָר

• ביצועים מוגבלים בתדר גבוה
  

  עם קבוע דיאלקטרי גבוה יחסית, הנחתת האות ותנודת העכבה מתרחשת בקלות בתדרים מעל מספר גיגה-הרץ (GHz), מה שמגביל את העברת האות במהירות גבוהה ורוחב הפס של מעגלי RF/מיקרוגל. 

• בעיית ספיגת לחות
  
  נוטה לספוג לחות אטמוספרית, מה שמוביל לשינוי בתכונות החשמליות. בסביבות קשות או ברכיבה תרמית, זה גורם עוד יותר לדלמינציה, כשל במפרק הלחמה ואובדן דיאלקטרי מוגבר, ומפחית את היציבות ואת תוחלת החיים. 
• מוליכות תרמית ירודה
  
  מוליכות תרמית נמוכה יותר מאשר מצעים מיוחדים (למשל, PCB-ליבת מתכת) גורמת ל"נקודות חמות" מקומיות במהלך הפעולה. זה מאיץ את הזדקנות הרכיבים ועלול לגרום לכשלים בעיצובים בעלי הספק גבוה/צפיפות גבוהה. 
• 4. אילוצים סביבתיים, מכניים ועיבודים 
  
  סביבתי: שרפי אפוקסי משחררים VOC במהלך הייצור (מזהם אם לא מטופלים); מבנה מורכב מסבך סילוק/מיחזור. 
  מכני: שביר מטבעו (גרוע יותר ברבדים דקים/גבוהים עם זכוכית), נוטה להיסדק/עיוות תחת לחץ/השפעה. 
  עיבוד: דורש בקרת טמפרטורה/לחות קפדנית וציוד מיוחד לקידוח/תחריט מדויק, הגדלת עלות הייצור והמורכבות. 

  
  

תהליך של FR-4 PCBs 

• בחירת חומרים
  

  חומרי בסיס נבחרים ורדיד נחושת מכתיבים את החוזק המכני, המוליכות החשמלית והיציבות התרמית של המעגל. 

• ייצור שכבה פנימית

  ייצור PCB רב שכבתי מתחיל בייצור שכבה פנימית. פריסת המעגל המעוצבת מעוצבת בתחילה על גבי שכבות רדיד הנחושת הפנימיות. באמצעות תהליכי צילום וחשיפה, עיצוב המעגל מועבר במדויק לרדיד הנחושת שעל חומר הבסיס. 

• תחריט שכבה פנימית
  

  רדיד נחושת לא רצוי מוסר באמצעות תהליך תחריט כימי, תוך שמירה על עקבות המעגל הרצויים בלבד. זהו שלב קריטי בייצור PCB, שכן כל סטייה עלולה לגרום למעגלים פתוחים או לקצרים. 

• רִבּוּד
  

  למינציה היא שלב קריטי בייצור PCB רב שכבתי. שכבות פנימיות בודדות מוערמות יחד עם יריעות prepreg ומוצמדות למבנה משולב באמצעות מכונת למינציה בטמפרטורה גבוהה בלחץ גבוה. במהלך הלמינציה, יש להקדיש תשומת לב קפדנית להבטחת יישור מדויק בין מעגלים של שכבות שונות. 

• הִתעַמְלוּת
  

  קידוח משמש ליצירת חורים דרך ב-PCB, ומקל על חיבור מעגלים על פני שכבות שונות או הרכבה של רכיבים אלקטרוניים. מכונות קידוח CNC בעלות דיוק גבוה יכולות לקדוח את החורים הנדרשים במהירות ובדיוק גבוה. 

• ציפוי
  

  לאחר הקידוח, חומר מוליך (בדרך כלל נחושת) מופקד על הדפנות הפנימיות של החורים באמצעות ציפוי אלקטרוניקה, תוך יצירת המשכיות חשמלית דרך החורים. שלב זה מבטיח העברת זרם אמינה בין שכבות ה-PCB. 

• ייצור מעגל השכבה החיצונית
  

  באנלוגי לייצור השכבה הפנימית, תבנית המעגל החיצונית מועברת במדויק למשטח רדיד הנחושת של ה-PCB באמצעות טכניקות צילום וחשיפה. לאחר מכן המעגל החיצוני נחרט באמצעות תהליך תחריט כימי זהה לזה המשמש עבור השכבות הפנימיות. 

• מסכת הלחמה
  

  מסיכת הלחמה מוחלת על מנת להגן על מוליכים נחושת מפני חמצון ולמנוע קצר חשמלי לא מכוון במהלך תהליך ההלחמה. 

• משי
  

  סימון משי כולל הדפסת מזהי רכיבים, מספרי סיכות ומידע חיוני אחר על גבי ה-PCB. זה חיוני עבור עבודות הרכבה ותחזוקה לאחר הייצור. 

• גימור פני השטח
  

  כדי לשפר את ביצועי ההלחמה ולמנוע חמצון נחושת, טכניקות גימור משטח PCB נפוצות כוללות ציפוי פח, ציפוי זהב וכסף טבילה. 

• בּוֹחֵן
  

  שלב זה מאמת בעיקר את ההמשכיות החשמלית של כל נתיב מעגל, ומבטיח היעדר קצרים או מעגלים פתוחים.