Flex PCBA

מהי הרכבת PCB גמיש? 

הרכבת PCB גמיש מתייחסת להרכבה של לוחות מעגלים מודפסים גמישים. הוא משתמש במצע גמיש כחומר הבסיס כדי לתמוך מבנית ברכיבים אלקטרוניים ולהשיג חיבורים חשמליים ביניהם. המצע הגמיש הוא בדרך כלל סרט פוליאמיד (PI) מרובד בסרט נחושת ומעוצב בתהליך תחריט. PCB גמישים מופיעים כחומר דק, שקוף, בצבע ענבר, שמתכופף בקלות. 

מהם היתרונות של הרכבת PCB גמיש? 

• גְמִישׁוּת

  המונח "PCB גמיש" נובע מהיתרון העיקרי שלו: גמישות. ניתן לסובב ולכופף בקלות PCBs גמישים, משהו ש-PCB נוקשה לא יכול לעשות. גמישות זו מיטיבה עם מערכות חוסכות מקום שבהן לוחות PCB גמישים יכולים להתאים בקלות לקווי המתאר ולגיאומטריה של משטח. 

• קַל מִשְׁקָל
  

  PCB גמישים הם קלים יותר מאשר PCB קשיחים. הם מתאימים למכשירים ניידים וקלים להתקנה. משקלם הקל והפרופיל הדק תורמים למראה מלוטש ואסתטי. 

• התנגדות לסביבות קשות
  

  פוליאמיד משמש להגנה על מוליכים נחושת מתנאים קשים. זהו חומר שיכול לעמוד בטמפרטורות גבוהות ולעמוד בפני קורוזיה כימית. מכלולי מעגלים גמישים מתאימים ליישומי תעופה וחלל וטמפרטורה קיצונית. 

• גודל כללי קטן
  
  PCB גמישים הם גמישים ודקים, וכתוצאה מכך גודל כולל קטן יותר. ניתן לעצב אותם בקלות כך שיתאימו למסכים דקים כגון מחשבים ניידים וטאבלטים, כמו גם מכשירים לבישים קומפקטיים. 

מהם תהליכי ההרכבה של PCB גמישים? 

תהליך ההרכבה של PCB גמישים הוא בעצם זהה לזה של PCBs קשיחים, מהדפסה של משחת הלחמה ועד לבחירת רכיבים, הלחמה חוזרת, בדיקת AOI ובדיקה סופית. עם זאת, במהלך הייצור, חיוני לשמור על השטיחות של ה-PCB הגמיש, שכן אפילו אי אחידות קלה יכולה להוביל לפגמים חמורים. 

• הדפסת הלחמה

  פולימיד, החומר הפולימרי המרכיב את ה-PCB הגמישים, הוא חומר "היגרוסקופי", כלומר סופג לחות בקלות. תחילה יש לאפות את ה-PCB הגמיש כדי לייבש את הלחות על מצע הפוליאימיד, בדרך כלל בסביבות 120 מעלות צלזיוס. משחת הלחמה מודפסת לאחר מכן על המצע הגמיש באמצעות שבלונת נירוסטה ומגב גומי. בכל תהליך SMT, יש להחזיק את ה-PCB הגמיש במקומו בקפידה באמצעות מתקנים מיוחדים. 

• בחר-ומקום
  

  באמצעות מכונת מיקום רכיבים, רכיבים אלקטרוניים נאספים ומניחים לתוך ה-PCB הגמיש עם משחת הלחמה רטובה. המכונה משלבת מערכות ראייה חכמות ותוכנה למיקום מדויק של רכיבים. תהליך איסוף ומקום יעיל קובע לעתים קרובות את התפוקה הכוללת של קו ייצור SMT, ולכן אופטימיזציה של נהלים כדי להאיץ את התהליך היא חיונית. 

• זרימת הלחמה מחדש
  

  משחת הלחמה רטובה חייבת להימס ולהתמצק כדי להשיג חיבור אמין. גיליון הנתונים הטכני של משחת ההלחמה מציין את פרופיל הריפוי המומלץ, יחד עם משך הזמן והטמפרטורה שצוינו. עדיף לבצע הדמיות אב טיפוס כדי להבין את משחת ההלחמה והתנהגות הרכיבים ולקבוע את התפלגות הטמפרטורה במהלך תהליך הזרימה מחדש בפועל. נדרש שלב חימום ראשוני כדי לאדות את החומר הגמיש של משחת ההלחמה. הטמפרטורה מגיעה לשיא כדי להמיס לחלוטין את משחת ההלחמה, ולאחר מכן קירור עד שהיא מתמצקת במלואה. 

• בדיקה אופטית אוטומטית
  

  יש להשתמש במכונות בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) לבדיקת לוחות מעגלים מותקנים כדי לוודא שחלקים ממוקמים ומכוונים בצורה נכונה. AOI יכול גם לזהות גישור הלחמה, רכיבים חסרים וחפצים זרים. אתגרי AOI במהלך הרכבת מעגלים גמישים כוללים תאורה לא אחידה עקב המשטח הרפלקטיבי של מצעי פוליאמיד. 

• בדיקת PCBA 
  

  תהליכי הרכבה גמישים של מעגלים מודפסים יכולים להכניס פגמים ב-PCB גמישים שאינם ניתנים לזיהוי באמצעות בדיקה ויזואלית בלבד. המעגל המורכב חייב לעבור בדיקות חשמליות כדי לבדוק אם יש בעיות במעגל שעלולות להשפיע על איכות המוצר.