IC מצע PCB

מה זה PCB מצע IC 

PCB של מצע IC הוא פשוט חומר הבסיס של חבילת ה-IC, המספק חיבורים בין ה-PCB לחבילת ה-IC על המעגל המודפס. לדוגמה, הוא דומה ללוח מעגלים בצפיפות גבוהה עם רכיבי הרכבה על פני השטח. מעגלים משולבים כגון מערכי רשת כדורים וחבילות בקנה מידה שבבים נהנים מכך. 

ייצור מצע ה-IC קובע את ביצועי ה-IC, והוא צפוף יותר מ-PCB טיפוסיים בצפיפות גבוהה. 

יתרונות

• מזעור עבור קומפקט 
  

• ניהול תרמי מעולה

• ביצועים חשמליים מעולים

• אמינות גבוהה
  

בַּקָשָׁה

מצעי IC (PCB) נמצאים בשימוש נרחב בתחומים רבים, כגון סמארטפונים, טאבלטים, ציוד רשת, ציוד תקשורת קטן, ציוד רפואי, תעופה וחלל, תעופה וציוד צבאי. יישומים ברמת המערכת כוללים מעבדים BA, התקני זיכרון, כרטיסים גרפיים, שבבי גיימינג ושקעים חיצוניים. 

תַהֲלִיך

PCB של מצע IC נוקט משנה זהירות מכיוון שהלוחות הללו דקים ומדויקים הרבה יותר מלוחות PCB רגילים. בואו נעבור על השלבים הבסיסיים. 

• למינציה של חומר ליבה: הכל מתחיל בערימת שכבות דקות מאוד של נחושת ושרף. אלה נלחצים יחד באמצעות חום ליצירת בסיס מוצק. מכיוון שהחומר כל כך דק, אפילו טעויות קטנות עלולות לגרום לכיפוף או עיוות. 

• באמצעות קידוח: חורים זעירים הנקראים ויאס קודחים כדי לחבר את השכבות. קידוח בלייזר משמש עבור חורים קטנים מאוד, בעוד קידוח מכני עובד עבור הגדולים יותר. אלה עוזרים ליצור את המסלולים המורכבים בתוך הלוח. 
  
• ציפוי ותחריט נחושת: לאחר שהחורים נקדח, הם מצופים בנחושת כדי להפוך אותם מוליכים. לאחר מכן, הלוח נחרט כדי להסיר נחושת נוספת וליצור את המעגלים בפועל שיישאו אותות. 
  
• יישום מסכת הלחמה: מסיכת הלחמה מתווספת כדי להגן על הלוח ולמנוע הלחמה מלהגיע למקומות הלא נכונים. הפרש הגובה בין הרפידה למסכה חייב להיות סופר קטן – זה עוזר להבטיח חיבורים נקיים. 
  
• גימורים משטחים (ENIG, ENEPIG): כדי להגן על הנחושת החשופה ולהקל על הלחמה, מיושמים גימורים משטחים כמו ENIG או ENEPIG. גימורים אלה עוזרים גם במניעת חמצון. 
  
• בדיקה ובדיקה סופית: השלב האחרון הוא בדיקה. כל לוח נבדק בקפידה כדי לוודא שהוא עובד כמו שצריך, נראה נכון ועומד בכל כללי הגודל והעובי. 
  

  
  

מגמות עתידיות בטכנולוגיית IC Substrat PCB 

• הפעלת טכנולוגיות חדשות
  

  לוחות מצע IC מתאימים מאוד לחומרת AI, התקני AR/VR ואפילו מחשבים קוונטיים. טכנולוגיות אלה זקוקות למהירות, גודל קטן ואותות יציבים – כל הדברים שהלוחות הללו יכולים להתמודד היטב. 

• צמיחה של PCB דמויי מצע (SLPs) 

  אפשרות חדשה יותר בשם SLPs (Substrate-Like PCBs) זוכה לתשומת לב. הם מציעים רבים מאותם יתרונות כמו PCB מצע IC אך בעלות נמוכה יותר. SLPs צפויים להפוך לנפוצים יותר במוצרים טכנולוגיים עתידיים. 

• התמקדו בפתרונות ידידותיים לסביבה
  

  חברות נוספות מחפשות חומרים ירוקים ודרכים למיחזור PCB. המטרה היא להפחית את הפסולת ולהפוך את הייצור לטוב יותר עבור הסביבה מבלי לאבד ביצועים.