מטרת ציפוי נחושת
הנח שכבה דקה של נחושת על כל המעגל המודפס (במיוחד על דופן החור) לצורך ציפוי חורים לאחר מכן, כדי להפוך את החור למתוכת (עם נחושת בפנים עבור מוליכות), ולהשיג מוליכות בין-שכבת.
באשר לתהליכי המשנה של ציפוי נחושת, בדרך כלל ישנם שלושה
טיפול בציפוי מראש (טחינת הלוח)
לפני ציפוי נחושת, לוח ה-PCB של סין נטחן כדי להסיר כתמים, שריטות ואבק מהמשטח ובתוך החורים.
ציפוי נחושת
באמצעות חומר הלוח עצמו כדי לזרז את תגובת החמצון-הפחתת, שכבה דקה של נחושת מונחת על החורים ועל פני השטח של המעגל המודפס, הפועלת כמובילה מוליכה לציפוי הבא כדי להשיג מתכת חורים.
בדיקת רמת התאורה האחורית
על ידי יצירת קטעי קירות חורים והתבוננות בהם באמצעות מיקרוסקופ מטאלוגרפי, מאושר הכיסוי של נחושת שהופקדה על קירות החור. (הערה: רמת התאורה האחורית מחולקת בדרך כלל ל-10 רמות. ככל שהרמה גבוהה יותר, כך כיסוי הנחושת המושקע על קירות החור טוב יותר. התקן בתעשייה הוא בדרך כלל ≥8.5 רמות.)
המטרה של תהליך לוחות נחושת PCB זה היא בעיקר לבדיקה, אשר לא תשפיע על איכות המוצר. עם זאת, מכיוון שבדיקה זו חשובה מאוד, היא מופרדת לרוב מפס הייצור ונרשמת כאחת המשימות היומיומיות במעבדה. לכן, אם תגלה שלכמה יצרני PCB אין תחנות בדיקה מתאימות סביב קווי ציפוי הנחושת שלהם, אל תתפלאו. זה כנראה נעשה במעבדה.
בנוסף, ציפוי נחושת אינו התהליך היחיד שיכול לשמש כהכנה לציפוי. ניתן להשתמש גם בחור שחור ומסכה שחורה. לגבי ההבדלים הספציפיים בין השלושה.
