תהליך הייצור המקורי של שבלונות SMT נעשה בעיקר מלוחות צילום, ולאחר מכן על ידי תחריט כימי. כמובן, ישנן שיטות עיבוד חיתוך בלייזר או שיטות עיבוד אלקטרופורמינג לעיבוד לוחות רשת פלדה SMT. בתהליך של ייצור ועיבוד מתמשכים של שבלונות SMT, נמצא כי לשלוש שיטות העיבוד המפורטות לעיל יש יתרונות וחסרונות משלהן.
היתרונות והחסרונות של שלוש שיטות עיבוד שבלונות SMT מושוות להלן:
ראשית, שיטת התחריט הכימי היא שיטת העיבוד המוקדמת ביותר בשימוש בעיבוד שבלונות SMT.
יתרונות שיטת הקורוזיה הכימית: עיבוד דליפות של שבלונה SMT מתבצע על ידי קורוזיה כימית ללא צורך בהשקעת ציוד יקר ועלות העיבוד נמוכה יחסית.
החסרונות של שיטת הקורוזיה הכימית: זמן הקורוזיה קצר מדי, לדופן החור של שבלונה SMT עשויות להיות פינות חדות, והזמן עשוי להיות מוגדל, וקורוזיה בדופן הצד עשויה לא להפוך את דופן החור לחלק. לא ניתן לתפוס דיוק בצורה מדויקת במיוחד.
שנית, שיטת עיבוד הלייזר היא כיום שיטת עיבוד רשת הפלדה SMT הנפוצה ביותר, היא מסתמכת על אנרגיית לייזר כדי להמיס את המתכת, ולאחר מכן לחתוך את הפתח בצלחת הנירוסטה.
יתרונות שיטת העיבוד בלייזר: מהירות העיבוד מהירה בהרבה משיטת התחריט הכימי, וגודל הפתח של השבלונה נשלט היטב, במיוחד לדופן החור שנוסף יש נטייה מסוימת (מתחדדת כ-2 מעלות), שקל יותר להסיר עובש.
חסרונות שיטת העיבוד בלייזר: כאשר פתחי שבלונה SMT צפופים, הטמפרטורה הגבוהה המקומית שנוצרת מהלייזר מעוותת לעיתים את דופן החור הסמוך, וחספוס דופן חור המתכת הנוצר בהתכה אינו גבוה, ולכן יש צורך במידת הצורך. נדרשת חיתוך קיר חורים. בנוסף, שיטת העיבוד בלייזר מגדילה את עלויות העיבוד על ידי דרישת ציוד מיוחד.
שיטות העיבוד הנוכחיות של שבלונות SMT מושלמות על ידי חיתוך לייזר. חיתוך בלייזר נעשה באמצעות נתוני קבצים, עם דיוק גבוה וסובלנות קטנה.
שלישית, אלקטרופורמינג הוא תהליך המסתמך על חומרי מתכת (בעיקר ניקל) כדי להצטבר באופן רציף ולהצטבר ליצירת שבלונות SMT מתכת.
יתרונות שיטת האלקטרופורמינג: לשבלונת SMT המיוצרת בשיטה יש לא רק דיוק בגודל פתח גבוה וקירות חורים חלקים, דבר המסייע לפיזור כמותי של משחת הלחמה מודפסת, אלא גם הפתחים אינם נחסמים בקלות על ידי משחת ההלחמה, ובכך מפחיתים את מספר הפעמים לניקוי שבלונה SMT.
חסרונות באלקטרופורמינג: עלות ייצור שבלונות SMT על ידי אלקטרופורמינג גבוהה ומחזור הייצור ארוך.
באמצעות מחקר ותרגול מתמשכים, נמצא כי בין אם מדובר בשיטת תחריט כימית ובין אם מדובר בשיטת חיתוך לייזר של שבלונות SMT, במהלך ההדפסה יהיו חסימות פתיחה בדרגות שונות. יש לנקות שבלונות SMT לעתים קרובות, כך ששיטת האלקטרופורמינג הפכה לסיכה דקה. שיטת העיבוד העיקרית של הדפסת סטנסיל SMT עבור רכיבי מגרש היא משחת הלחמה.
